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AJA磁控濺射系統 Magnetron Sputtering System

經濟型臺式磁控濺射系統

  1. 產品說明
  2. 產品規格
  3. 詳情咨詢

主要特點

經濟型臺式濺射系統

可集成51.5英寸共濺射靶

向上或向下濺射

沉積均勻性+/-2.5% @ 3" (75mm)基片

選配load-lock預真空室

基片加熱溫度850℃,旋轉速率0-40rpm,直流和射頻偏壓,50mmZ軸可調工作距離

真正的共焦沉積系統,滿足單層和多層薄膜沉積應用

可集成4MFC氣路,可進行反應濺射

計算機控制或半自動控制

高真空或超高真空

 

 

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