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等離子刻蝕 Plasma Etching

經濟型反應離子刻蝕機

  1. 產品說明
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  3. 詳情咨詢

RIE Etchlab 200

 

現價比高

反應離子刻蝕機 Etchlab 200采用直接裝片的平行板式等離子源設計。 

擴展性強

Etchlab 200可方便升級,包括抽速更大的真空單元、預真空室及附加氣路等。 

控制軟件 

控制軟件包括模擬用戶界面,參數窗口,工藝程序編輯器,數據記錄和用戶管理。 

Etchlab 200 RIE 刻蝕機是直接裝載晶圓片等離子刻蝕設備,兼有平行板電極的優勢。 

Etchlab 200可以簡單快速的裝載直徑200或300mm的晶圓片到載片盤或電極上,具有靈活、模塊化和小型化的設計特點。上

電極頂部有大尺寸觀察診斷窗口,同時反應器能集成SENTECH激光干涉儀或者OES、RGA系統。 可以使用SENTECH橢偏儀

通過專用的橢偏儀端口進行在線工藝監控。 

 

Etchlab 200適用于可以直接裝載的晶圓片刻蝕,包括硅、硅化物、III-V族化合物半導體、電介質和金屬等材料。 

 

Etchlab 200可以通過SENTECH控制軟件界面進行遠程操作。

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